對(duì)話EXFO Leo Lin：端到端全生命周期測(cè)試能力，加速光模塊上市

9月13日消息（水易）如今，大規(guī)模的訓(xùn)練和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，全球范圍內(nèi)掀起智算中心建設(shè)熱潮。與此同時(shí)，AI大模型訓(xùn)練等工作需要在大量的計(jì)算單位中傳遞海量數(shù)據(jù)，打造大帶寬、低時(shí)延、高可靠的智算互聯(lián)光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施成為關(guān)鍵。

光模塊作為智算光網(wǎng)絡(luò)的“關(guān)鍵環(huán)節(jié)”持續(xù)向高速率、低功耗、小型化等方向發(fā)展，同時(shí)在這一輪的變革中，光模塊的速率升級(jí)也在提速，實(shí)現(xiàn)GPU高效互聯(lián)，提升數(shù)據(jù)傳輸效率，最終都是為了滿足大模型訓(xùn)練對(duì)海量數(shù)據(jù)處理的需求。

想要實(shí)現(xiàn)光模塊快速?gòu)膶?shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)，再到現(xiàn)網(wǎng)應(yīng)用，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高品質(zhì)、可升級(jí)、開放靈活的測(cè)試方案。如何確保測(cè)試結(jié)果的一致性？如何加速光模塊的上市？如何助力光模塊下一階段的演進(jìn)升級(jí)？EXFO MDR事業(yè)部總監(jiān)Leo Lin在第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)期間對(duì)C114進(jìn)行了解讀。

EXFO MDR事業(yè)部總監(jiān)Leo Lin與C114通信網(wǎng)記者合影

端到端能力，加速高速光模塊上市

從目前人工智能產(chǎn)業(yè)算力的需求來(lái)看，800G 和 1.6T 傳輸速率已成為智算中心網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的下一個(gè)關(guān)鍵進(jìn)程，而且在大模型快速迭代的背景下，光模塊的升級(jí)迭代速度也在加速。Leo Lin介紹，從100G到400G的升級(jí)大概是4年時(shí)間，而從400G到800G只用了2年時(shí)間，下一階段的升級(jí)可能會(huì)更快。

這一輪的800G周期，有個(gè)明顯的現(xiàn)象就是，大部分利潤(rùn)都被頭部廠商獲取。在Leo Lin看來(lái)，這是因?yàn)檫@些廠商能夠率先交付滿足客戶需求的產(chǎn)品，EXFO“從實(shí)驗(yàn)室到工廠，從工廠到現(xiàn)場(chǎng)”的測(cè)試方案理念，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)設(shè)計(jì)到現(xiàn)網(wǎng)應(yīng)用測(cè)試結(jié)果的一致性。

據(jù)了解，EXFO推出的BA-4000-L2是一款針對(duì)800G DR4/FR4/LR/ZR光模塊及相關(guān)芯片和器件的1層誤碼率測(cè)試儀和以太網(wǎng) (L2) 流量分析儀。它能滿足800G數(shù)通光模塊以及相干光模塊的全面測(cè)試要求。

“EXFO能為客戶提供‘端到端’的方案，客戶可以從前期的R&D到生產(chǎn)制造，都可以使用EXFO的全套方案?！盠eo Lin介紹，端到端方案的好處在于，一款產(chǎn)品整個(gè)生命周期的所有測(cè)試都能夠保證一致性，減少來(lái)回送測(cè)帶來(lái)的各類潛在風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市和現(xiàn)網(wǎng)部署。

具體來(lái)看，BA-4000-L2的解決方案透過(guò)二層數(shù)據(jù)流量分析PAM4 FEC測(cè)試（包括FEC統(tǒng)計(jì)、FEC Margin），經(jīng)過(guò)這個(gè)指標(biāo)可以檢測(cè)突發(fā)誤碼，加上從主機(jī)到終端的誤碼率、丟包率計(jì)算，評(píng)價(jià)待測(cè)物性能，更可提供實(shí)時(shí)的高精度時(shí)延測(cè)試，從而在測(cè)試400G/800G高速光模塊時(shí)提供業(yè)界最可靠的流量及誤碼測(cè)量。

同時(shí)，BA-4000-L2具備的物理層誤碼測(cè)試能力和完整的以太網(wǎng)二層支持能力使其適用于更廣泛的測(cè)試需求，包括研發(fā)測(cè)試、中試/量產(chǎn)測(cè)試和出廠/來(lái)料檢驗(yàn)等，不僅可獨(dú)立用于光模塊驗(yàn)證測(cè)試，更可以用于與數(shù)通設(shè)備的對(duì)傳測(cè)試。

走創(chuàng)新路線，鋪路光模塊技術(shù)演進(jìn)

算力需求持續(xù)提升的背后，不得不考慮功耗挑戰(zhàn)，業(yè)界有觀點(diǎn)表明，未來(lái)能耗或許是掣肘大規(guī)模智算建設(shè)的瓶頸。為了進(jìn)一步降低功耗、降低成本、提升可靠性，LPO、LRO等理念不斷被提出，也有部分云廠商開始進(jìn)行試點(diǎn)。

“800G的下一波需求將會(huì)是LPO、相干等，解決的重點(diǎn)就是功耗挑戰(zhàn)。”Leo Lin表示，以LPO為例，將光模塊DSP拿掉之后，將會(huì)強(qiáng)烈依賴交換機(jī)芯片SerDes，這對(duì)測(cè)試策略產(chǎn)生巨大的影響，LPO如何對(duì)標(biāo)交換機(jī)的性能指標(biāo)，是最大的挑戰(zhàn)。BA-4000-L2新硬件在SerDes上增強(qiáng)了新的均衡功能，希望能協(xié)助用戶的測(cè)試結(jié)果更容易對(duì)標(biāo)交換機(jī)，這個(gè)新硬件選件可以靈活支持包括LPO/LRO/TRO等技術(shù)和產(chǎn)品形態(tài)的800G產(chǎn)品的測(cè)試。而對(duì)于800G相干，EXFO也有相應(yīng)解決方案。

另外，隨著速率的進(jìn)一步提升，到了1.6T、3.2T，傳統(tǒng)的方案或許將無(wú)法應(yīng)對(duì)能耗的挑戰(zhàn)，硅光或者是光子集成已經(jīng)是既定趨勢(shì)。Leo Lin介紹，EXFO也推出了能夠?qū)崿F(xiàn)從PIC晶圓到光學(xué)組件和模塊自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)。

與此同時(shí)，集成度進(jìn)一步提升時(shí)，在單個(gè)晶圓上測(cè)試數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)組件時(shí)，自動(dòng)化和可重構(gòu)變得至關(guān)重要。EXFO的模塊化光測(cè)試平臺(tái)可以進(jìn)行非常容易地在一個(gè)機(jī)框中搭建激光器+功率計(jì)等測(cè)試配置，并可以根據(jù)需要添加可調(diào)光衰減器、光開關(guān)或不同類型的光源等。

“EXFO是一家走創(chuàng)新路線的企業(yè)，我們不希望做me too的產(chǎn)品，而是先進(jìn)的產(chǎn)品，能夠?yàn)榭蛻魩?lái)核心價(jià)值?！盠eo Lin強(qiáng)調(diào)，EXFO也會(huì)持續(xù)投入，跟隨技術(shù)演進(jìn)的Roadmap，打造創(chuàng)新性的產(chǎn)品和方案。

提到創(chuàng)新性的產(chǎn)品，我們注意到除了光模塊測(cè)試，針對(duì)智算中心巨量多模MPO光纖的測(cè)試和故障診斷，EXFO打造MPO端面、OLTS和故障排查工具；另外400G光模塊和網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀現(xiàn)場(chǎng)即可快速驗(yàn)證光模塊和網(wǎng)絡(luò)（包括DCI互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)）品質(zhì)。

談及在中國(guó)市場(chǎng)的創(chuàng)新，Leo Lin表示，除了與器件模塊廠商、系統(tǒng)設(shè)備廠商精密合作外，EXFO還希望更多的參與標(biāo)準(zhǔn)化工作，深度參與國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商在光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，探索前沿課題，這樣能夠更接近客戶，支持客戶創(chuàng)造價(jià)值。

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