1月21日消息，近日，深圳硅基仿生科技有限公司(簡稱：硅基仿生)完成超過5億元C++輪融資，由CPE源峰和國壽投資公司旗下國壽科創(chuàng)基金聯(lián)合領投，前海母基金、兼固資本、建發(fā)新興投資、京銘資本以及老股東魯信創(chuàng)投等跟投。加上此前源碼資本領投，陽光融匯和魯信創(chuàng)投跟投的超億元C輪，以及達晨財智領投，沄柏資本和源碼資本跟投的超億元C+輪融資，硅基仿生在過去⼀年已連續(xù)完成3輪超8億元C系列融資。本輪融資將用于CGM產(chǎn)品的技術(shù)升級、市場推廣以及新的產(chǎn)品線開發(fā)。
硅基仿生成立于2015年，總部位于深圳，公司核心團隊由加州理工、華盛頓大學、普林斯頓、清華、北大等國內(nèi)外名校理工科科學家領導，公司目前規(guī)模超400人，其中研發(fā)人員占比50%以上，公司獲得的專利授權(quán)達到百余項，5年時間，搭建起為產(chǎn)品賦能的集成電路設計(芯片設計)、醫(yī)用有源植入產(chǎn)品開發(fā)工藝、人工智能與醫(yī)療大數(shù)據(jù)三大底層技術(shù)平臺。
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