10月24日消息，據(jù)港交所披露，10月23日晚，智駕科技企業(yè)地平線（9660.HK）公布最終發(fā)售價及配發(fā)結(jié)果。公告顯示，本次IPO，地平線的最終發(fā)售價厘定為3.99港元，為招股價區(qū)間上限定價；募資總額達54.07億港元，為年內(nèi)港股最大科技IPO。將于10月24日在香港聯(lián)交所主板開始買賣。
據(jù)悉，本次IPO，地平線的香港公開發(fā)售部分獲33.8倍超額認購，經(jīng)重新分配后，香港公開發(fā)售項下發(fā)售股份數(shù)目占全球發(fā)售的百分比為15%；國際配售部分獲13.8倍超額認購，經(jīng)重新分配后，國際發(fā)售項下發(fā)售股份數(shù)目占全球發(fā)售的百分比為85%。
資料顯示，地平線是市場領先的乘用車高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和高端自動駕駛（AD）解決方案的供應商。根據(jù)灼識咨詢的資料，自2021年起，按解決方案總裝機量計算，地平線是首家且每年均為最大的提供前裝量產(chǎn)的高級輔助駕駛和高階自動駕駛解決方案的中國公司。截至目前，地平線軟硬一體的解決方案已獲得27家OEM（42個OEM品牌）采用，裝備于290款車型，其中，中國十大OEM均已選擇地平線的智駕解決方案。（定西）
- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術助力“企宣”向上生長
- 高通在與Arm的法律糾紛中部分勝訴，但Arm表態(tài)將尋求再審
- 臺積電2納米芯片性能提升僅15%，知情人士稱試產(chǎn)良率超過60%
- 半導體2025：影響技術革命的新興趨勢
- 這家普通人不熟悉的公司，市值如何超過萬億美元
- 增資超30億元 華為增持旗下極目機器公司
- 傳蘋果將在新一代iPhone SE中采用自研5G基帶芯片，速度僅為高通的一半
- 美國模擬芯片巨頭亞德諾過去一年全球減員2000人，2024財年營收同比下降23%
- 移動芯片之王Arm，下一步要做AI芯片之王
- 2025年全球半導體市場規(guī)模將達6971億美元，AI驅(qū)動增長勢頭強勁
- 臺積電回應美出口管制新規(guī)：影響可控，2nm制程未來或轉(zhuǎn)移美國
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
