高通推出全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75

2月17日消息，高通技術(shù)公司近日宣布推出一系列5G創(chuàng)新，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗。

高通技術(shù)公司的第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案是首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，5G Advanced是5G技術(shù)演進(jìn)的下一階段。驍龍X75引入全新架構(gòu)、全新軟件套件和多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75的技術(shù)和創(chuàng)新賦能OEM廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代體驗，包括智能手機(jī)、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和5G企業(yè)專網(wǎng)。

驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通?5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通?5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實現(xiàn)更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通5G AI套件支持多個基于AI的先進(jìn)功能，包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強(qiáng)GNSS定位，上述功能對驍龍X75進(jìn)行了獨特優(yōu)化，以實現(xiàn)卓越的5G性能。

驍龍X75采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級架構(gòu)，專為可擴(kuò)展性打造，帶來出色的5G性能，其關(guān)鍵特性包括：

· 全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。

·面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器，搭配全新第五代高通?QTM565毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗，并減少硬件占板面積。

·高通?先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件（Qualcomm? Advanced Modem-RF Software Suite）進(jìn)一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機(jī)場、停車場和游戲等）的持續(xù)性能表現(xiàn)。

·基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理實現(xiàn)出色的連接可靠性，并提升AI增強(qiáng)的定位精度。

·第四代高通?5G PowerSave和高通?射頻能效套件（Qualcomm? RF Power Efficiency Suite）能夠延長電池續(xù)航。

·第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。

·第四代高通?Smart Transmit能助力快速、可靠、遠(yuǎn)距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon? Satellite的支持。

除了驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通技術(shù)公司還宣布推出驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——一款面向移動寬帶應(yīng)用主流市場進(jìn)行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。

驍龍X75目前正在出樣，商用終端預(yù)計將于2023年下半年發(fā)布。

搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。

新平臺憑借強(qiáng)大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網(wǎng)和Wi-Fi的峰值性能。憑借上述增強(qiáng)功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應(yīng)用和增值服務(wù)，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網(wǎng)絡(luò)為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯(lián)網(wǎng)速度，推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進(jìn)一步縮小數(shù)字鴻溝。

除了由驍龍X75帶來的功能之外，第三代高通固定無線接入平臺的關(guān)鍵特性還包括：

·融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構(gòu)將減少占板面積，降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗。

·第二代高通?動態(tài)天線控制可增強(qiáng)自安裝功能。

·高通?射頻傳感套件可支持室內(nèi)毫米波CPE部署。

·高通?三頻Wi-Fi 7支持高達(dá)320MHz信道和專業(yè)的多連接操作，帶來超快、可靠、更低時延的連接，以及面向無縫網(wǎng)絡(luò)覆蓋的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能。

·靈活的軟件架構(gòu)支持多種框架，包括OpenWRT和RDK-B。

·通過雙SIM卡，第三代高通固定無線接入平臺支持5G雙卡雙通（DSDA）和雙卡雙待（DSDS）配置。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。