中國大陸強勢入局半導體產(chǎn)業(yè)鏈 臺媒呼吁業(yè)界省思

12月2日消息（顏翊）據(jù)臺灣今周刊報道，近日，中芯國際宣布最快明年完成深圳工廠擴產(chǎn)，同時還將迎來大基金二期5.313億元（約150億元新臺幣）資金入股。隔日，印著“陸挺中芯擴廠！強尬聯(lián)電”的斗大頭版標題的報紙，鋪滿了臺灣各大便利商店的報架。

報道分析稱，該消息背后隱藏著對臺灣半導體業(yè)界的巨大影響。

首先，隨著中芯被美國列入黑名單其追求先進制程的路，就此被斬斷，未來該公司能夠發(fā)展的技術，只剩28nm以上的成熟制程；當中國大陸極力支援中芯國際發(fā)展后，首當其沖的，自然是3年前已撤守先進制程、專注成熟制程的聯(lián)電了。以賽亞調研統(tǒng)計，全球28nm成熟制程的擴產(chǎn)競賽上，中芯會是增長速度最快的一家晶圓代工廠，預估到2024年，中芯的成熟制程產(chǎn)能將較今年增加2.4倍，而排名第2的，則是隸屬華虹集團的上海華力，預估產(chǎn)能將成長至多120%。而同一期間，聯(lián)電未來3年成熟制程產(chǎn)能，將較目前增加70%。在此消彼漲態(tài)勢下，中芯超越聯(lián)電將是預料之中的事。

其次，從中美貿(mào)易戰(zhàn)開始，為了避免再被技術卡脖子，中國大陸樹立了全方位提升半導體自制率的目標，從只著重晶圓代工，擴大到整個上中下游供應鏈，如材料、設備、軟體、IC設計、封裝測試。今后大陸的晶圓代工廠、IC設計廠，甚至終端產(chǎn)品的品牌廠與組裝廠，都會去引導各家業(yè)者采購國產(chǎn)的芯片、設備、材料，“所以未來臺灣的IC設計業(yè)者像聯(lián)發(fā)科，也會受到這個現(xiàn)象的影響！”觀察半導體產(chǎn)業(yè)多年的微驅科技總經(jīng)理吳金榮指出。

至于對“護國神山”臺積電的影響，雖然不能說沒有，但影響性將是所有中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)中最輕微的。原因在于這家不斷追求先進制程的公司，全年有超過6成營收由先進制程所貢獻，而來自成熟制程的營收占比僅約30%。

報道稱，盡管以過去1年中國半導體廠“爛尾樓”事件頻傳、建廠跳票的紀錄來看，未來中芯等廠商的新產(chǎn)能，是否會如期投產(chǎn)仍是未知數(shù)；但中國臺灣半導體業(yè)者仍得思考，既然提升純自制率就是大陸發(fā)展半導體的主旋律，中國臺灣又該怎么遠離風險？

賽亞調研副總經(jīng)理陳逸萍指出，半導體產(chǎn)業(yè)的特性除了資本密集外，另一個特性，就是技術密集，事實上，即使中國臺灣的IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科，去年的研發(fā)費用，仍落后其同業(yè)高通、輝達、博通，“臺灣廠商要有一個思維是：如果我要在我的領域成為世界第一，那我的研發(fā)費用要多少？”

吳金榮也表示，中國大陸品牌在手機、電視強勢的市占率，將導致未來可能由下而上，導入由陸廠設計、制造的半導體。未來，臺灣的半導體廠能走的路，“就是發(fā)展特殊制程與功能，像格羅方德就發(fā)展AI芯片，或是開發(fā)CMOS（互補式金屬氧化物半導體）、DOMS（雙重擴散金氧半場效電晶體）的高壓制程，這些投資都沒那么大，而且還可以綁定一些客戶。”

該報道認為，隨著汽車電動化、物聯(lián)網(wǎng)設備AI化，未來半導體的用量與應用范圍，被認為將較過去更多且更多元，當新藍海逐漸浮現(xiàn)，以技術見長的中國臺灣業(yè)者，誰能捷足先登這些未來的新境地，將是置身于風暴之外的唯一道路。

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