6月8日消息（南山）近日，珠海光庫科技股份有限公司(以下簡稱“光庫科技”或“公司”)舉行投資者關(guān)系活動，聯(lián)席董事長、總經(jīng)理Wang Xinglong，董事會秘書、副總經(jīng)理吳煒參與本次活動，接受多家機構(gòu)調(diào)研。光庫科技是專業(yè)從事光纖器件、鈮酸鋰調(diào)制器件及光子集成器件的設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務的高新技術(shù)企業(yè)。
對于募投項目進展，光庫科技首先介紹，募投項目達產(chǎn)后，公司將新增8萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能。項目投建期為五年，項目啟動運營第一年完成基建；第二年完成裝修工程和封裝測試中心調(diào)試，并實現(xiàn)2萬只器件封裝測試生產(chǎn)能力；第三年開展研發(fā)中心新產(chǎn)品研發(fā)及芯片生產(chǎn)中心設備的安裝調(diào)試，實現(xiàn)4萬只器件的封裝測試生產(chǎn)能力；第四年封裝和測試中心達到8萬只器件的封裝測試生產(chǎn)能力；第五年完成芯片生產(chǎn)中心的投產(chǎn)。公司按計劃積極推進募投項目建設，已完成主體工程施工，目前正在進行內(nèi)部裝修、配套工程施工和工藝平臺搭建，募投項目進展順利。
光庫科技強調(diào)，光子集成(PIC)技術(shù)相對于目前廣泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優(yōu)勢明顯，是未來光器件的主流發(fā)展方向。在新一代高速寬帶接入、數(shù)據(jù)中心及 5G 建設驅(qū)動下，光子集成器件行業(yè)將迎來新一輪技術(shù)、產(chǎn)品升級，DFB激光器芯片、AWG 芯片及其他光子集成芯片需求增長迅速。
超高速光通信調(diào)制器芯片與模塊是用于長途相干光傳輸和超高速數(shù)據(jù)中心的核心光器件，有望跟隨光網(wǎng)絡設備市場持續(xù)保持增長。目前行業(yè)內(nèi)光調(diào)制的技術(shù)主要有三種：基于硅光、磷化銦和鈮酸鋰材料平臺的電光調(diào)制器。其中，硅光調(diào)制器主要是應用在短程的數(shù)據(jù)通信用收發(fā)模塊中，磷化銦調(diào)制器主要用在中距和長距光通信網(wǎng)絡收發(fā)模塊，鈮酸鋰電光調(diào)制器主要用在 100Gbps 以上直至1.2Tbps的長距骨干網(wǎng)相干通訊和單波100/200Gbps的超高速數(shù)據(jù)中心上，在上述三種超高速調(diào)制器材料平臺中，近幾年出現(xiàn)的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具備了其它材料無法比擬的帶寬優(yōu)勢。
光庫科技強調(diào)，公司是在鈮酸鋰超高速調(diào)制器芯片和模塊產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；I(lǐng)先的三家公司之一。由于電信級鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品設計難度大，工藝較為復雜，全球僅有三家主要供應商可以批量供貨，除公司外，另外兩家分別為日本的富士通(Fujitsu)和住友集團(Sumitomo)。
光庫科技未來的業(yè)績增長來源于：(1)在光纖激光器件方面，公司將引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)深耕高功率、集成化、小型化、高可靠性等元器件發(fā)展方向。激光雷達領(lǐng)域是公司未來的重要發(fā)展方向之一，公司可提供元器件和光源模塊的集成解決方案。(2)同時，公司在光通訊方向會繼續(xù)夯實在傳統(tǒng)光無源器件領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品基礎，推動核心原材料、關(guān)鍵核心元器件往小型化、集成化、混合封裝方向發(fā)展。公司將擴大芯片(半導體激光芯片等)封裝、測試的能力和規(guī)模，建立“無源器件”+ “有源器件”并行發(fā)展的格局。(3)此外，公司基于鈮酸鋰材料平臺，開展光子集成芯片、器件和模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，研發(fā)薄膜鈮酸鋰等下一代產(chǎn)品，擴大光芯片和器件的生產(chǎn)規(guī)模并豐富產(chǎn)品線。
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