3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資

9月13日消息,近日,3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成新一輪融資,引入上汽創(chuàng)投(上汽金控全資子公司)作為新股東,光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將繼續(xù)用于3D傳感芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)。

靈明光子成立于2018年5月,核心團隊深耕SPAD技術(shù)多年,擁有全堆棧SPAD器件設(shè)計能力和工藝能力。靈明光子現(xiàn)已推出SiPM、單光子成像陣列(SPAD)及dToF模組以及有限點dToF芯片等系列SPAD 產(chǎn)品,并不斷加速產(chǎn)品在智能汽車、高端手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

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2023-09-13
3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng)精選摘要:近日,3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成新一輪融資,引入上汽創(chuàng)投(上汽金控全資子公司)作為新股東,光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將繼續(xù)用于3D傳感芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)。

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