3月10日消息，浙江華辰芯光技術(shù)有限公司(以下簡稱「華辰芯光」)宣布完成近2億元人民幣A++輪融資。本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。「華辰芯光」自成立3年多時間內(nèi)，已經(jīng)完成5輪近5億元融資。
「華辰芯光」成立于2021年9月，是一家專注于研發(fā)和制造半導(dǎo)體激光產(chǎn)品的高科技企業(yè)，公司總部位于浙江省紹興市，以IDM(整合設(shè)備生產(chǎn))模式為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領(lǐng)域的客戶提供半導(dǎo)體激光產(chǎn)品解決方案。目前，「華辰芯光」在江蘇省無錫市設(shè)有光芯片F(xiàn)AB制造全資子公司，并在浙江省衢州市設(shè)有光芯片封測子公司。
「華辰芯光」的核心團(tuán)隊(duì)成員均來自海外頂級光芯片企業(yè)，具備豐富的研發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)成員在半導(dǎo)體激光芯片模擬與設(shè)計、外延生長、芯片制造、器件和光模塊封測、可靠性開發(fā)與驗(yàn)證等方面擁有全工藝流程的技術(shù)背景。
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