據(jù)荷蘭媒體 NOS 報道，利益集團 ChipNL 向由首相迪克・斯霍夫(Dick Schoof)領導的新一屆荷蘭內(nèi)閣遞交聯(lián)名信，要求該內(nèi)閣提升芯片領域政府投資。
ChipNL 由三十余家荷蘭半導體公司組成，成員包括 ASML、恩智浦、安世半導體、飛利浦和沉積工藝領域重要企業(yè) ASM 等。
ChipNL 要求斯霍夫內(nèi)閣在未來六年每年向半導體領域投資 1 億~1.5 億歐元，這些企業(yè)承諾每年也從自身預算中劃撥 1 億~2 億歐元，合計金額至高可達 21 億歐元(IT之家備注：當前約 164.96 億元人民幣)。
這筆資金將用于深化荷蘭芯片行業(yè)上下游企業(yè)之間的合作。
今年早些時候，荷蘭上一屆看守內(nèi)閣與埃因霍溫地區(qū)政府宣布了價值 25 億歐元的“貝多芬計劃”，旨在改善埃因霍溫地區(qū)基礎建設，挽留曾表達海外擴展意向的 ASML 等企業(yè)。
關于為何在不久之后再次要求政府提供資金支持，ChipNL 集團成員企業(yè) ASM 的首席財務官保羅・韋爾哈根(Paul Verhagen)表示，這與荷蘭的競爭力和荷蘭國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)息息相關。
韋爾哈根預計，ASM 公司的規(guī)模將在未來幾年翻一倍，同行業(yè)的其他企業(yè)也是如此。
如果荷蘭對國內(nèi)半導體企業(yè)的支持過少，那這些企業(yè)自然會更愿意將部分業(yè)務擴張放到更具投資吸引力的海外。
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